随着手机处理器等硬件的发展，手机功耗和发热也越来越高。“手机打电话烫伤脸”、“手机暖宝宝”等新闻戏称不绝于耳。昨日OPPO官微曝出一项新型散热技术——冰巢散热或将能解决手机“发烧”的问题。
　　在以前手机的结构设计里，CPU芯片外面是一层金属屏蔽罩，屏蔽罩外面才会覆盖石墨导热片。这种设计不可避免的会让CPU和导热片之间隔着一层空气层。空气是热的不良导体，导热系数只有0.023 W/m.k，热量聚集无法及时传到出去，导致手机使用时发热严重。
　　传统散热和冰巢散热对比
　　从OPPO官方的爆料看，冰巢散热系统是在CPU处理器上面覆盖一层类液态金属的导热新材质，当温度达到27°C时，固态的导热材质就会发现相变反应变成液态，紧密贴合芯片，填充原本的空气层，让热传递更加快速及时。与空气的导热系数相比，冰巢系统使用的类液态金属导热系数高达3.3W/m.k，为空气的140多倍。热量及时传递不聚集，能让高配置旗舰手机配置发烧的同时，温度不发“烧”。
　　冰巢散热系统结构示意
　　在今年年初的时候，OPPO Find 7上就使用了VOOC闪充这样的黑科技，这次曝出的冰巢散热系统，似乎又有几分黑科技的感觉。旗舰手机拥有最顶级的配置带来畅爽体验，可伴之而来的高功耗和高发热却难以避免。在电池技术短期无望有本质突破的前提下，OPPO研发了VOOC闪充技术缩短充电时间来“曲线救国”；那么冰巢散热系统会不会是在芯片端暂时无法降低功耗的情况下的“围魏救赵”呢？
　　类液态相变材料只是冰巢散热系统中的“导热”部分核心组件，冰巢散热系统中的“散热”部分如何设计的期待下文。

                                                                                        来源：IT之家